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Capacity and lead time

Capacity：
　　Day/Night shift, Daily capacity 200 sqt, Monthly capacity 5800-6000 sqt

Lead time：
　　Double layer: Sample 1-3 days Mass production 5-7 days
　　Multi-layer: Sample 5-7 days Mass production: 8-10 days



常用基材

FR4、CEM1-3、高频基材（罗杰斯）、金属基材

板厚度

内层芯板厚度0.2-1.5㎜、成品板总厚度0.3-4.0㎜

铜箔厚度

1/2 OZ–3 OZ

最大加工面积

500*600㎜

最小成品面积

3*10㎜

最小孔径

0.3㎜/12mil

最小线宽

0.1 ㎜/4mil

最小间距

0.1㎜/4mil

外形精度

±0.127㎜

内层对位精度

±0.05㎜

阻焊油墨

LPI（液态感光油）

表面处理方式

HAL/GOLD/ENG/OSP


PCB Production process

　


Reliability test

　



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